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汇总联发科相比高通华为海思并非最差

发布时间:2019-08-15 16:03:37

  山寨厂商使用联发科的方案 低端机红米采用了联发科处理器 魅族MX4同样也使用联发科的处理器 ,向普通用户灌输这样的信息: MX4作为一款中端机居然采用了山寨机/低端机的处理器,毫无性价比可言。

  但事实果真如此吗?

  处理器不像桌面PC,它是一个整合了很多模块的芯片,所谓System On Chip(SOC),包括应用处理器、图形芯片、相机处理单元、、内存控制器等整合在一块芯片上。我们在PC上熟悉的CPU的概念,套在SoC上对应的只是应用处理器,它只是SoC中的一个的模块而已,所占的芯片面积以及所消耗的晶体管资源并不巨大。

  一款Soc的优秀与否,绝不是单纯的应用处理器性能如何,它恰好相反是最容易做的一个模块:无非就是堆核心以及采用由安谋国际(ARM公司)推出的性能最强的型号,比如采用A9要强于A7,A15又强于A9,四核A9要强于双核A9等,这些对于国内国外的厂商来说,其实并不是什么难事。

  如果单论应用处理器性能这一块,三星自家的猎户座处理器八核心中四个A15同时高频运行时的峰值性能,就超过了高通骁龙最强的型号。真正拉开差距的,是功耗控制、集成度、图形芯片性能、执行效率,以及它们之间的综合和平衡。比如,高通今天之所以能垄断高端市场,是因为它推出的骁龙SoC在一流的应用处理器性能基础上,还有超高的集成度、最全最稳定的基带、环蛇结构不俗的执行效率、强大的图形芯片。它能做到以上的同时,面积和功耗也没有失控,非常适合厂商。

  树立了正确的评价标准,我们就可以审视联发科和高通之间的差距

  联发科的SoC同样是以超高的集成度着称,一颗芯片除了应用处理器、图像芯片、ISP、基带、内存控制器以外还集成了FM、GPS、蓝牙、常见传感器等。联发科处理器的特点,一是有着甚至超过高通的集成度,为厂商降低了研发难度和方案成本,二是比较 环保 ,集成了性能较弱的应用处理器和图形芯片,耗电低,发热少。这两个特点恰好非常适合成本控制严格,性能要求不高的低端。

  真正有实力的,拼的不是单纯的性能,而是全面、稳定、平衡这样的内功,联发科跟高通一样,恰好就具备这样的特质。而联发科和高通之间的差距,是在不同性能层级基础上的内功。

  可能有人发现了,这两年高通的高端处理器基本在原地踏步,主频稍增,基带覆盖更全了,但还是以A9为基础的四个自研ARM核心。苹果差不多也是这个样子,从A7升级到A8,采用了更先进的20nm工艺,集成了更强的图形芯片,但是应用处理器性能基本没变。ARM处理器遭遇瓶颈,其根源就是基于RISC精简指令集的ARM处理器本身的极限:只在某个低功耗区间有性能优势,一旦突破这个区间功耗就会失控,适配移动设备的难度就会大大增加。比如A15已经推出很久了,但目前依然没有得到大规模运用。A7-A9-A15之后,ARM相继推出的A7改进版A12以及A9的改进版A17,就是某种程度上的妥协和倒退。

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